半导体晶圆输送系统
半导体晶圆输送系统主要由OHT小车、四带提升机构、轨道支撑件、轨道系统、道岔、辅助钢结构以及控制系统构成.。主要适用于半导体、电子、轻工、等行业自动化输送生产线。
是一种可灵活布局规划，满足不同工艺节拍生产需求的智能空中输送设备。
| 产品特征 Product Features | |
|---|---|
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轨道采用高强度铝合金，小车行走轮为尼龙或聚氨酯材质，驱动可手动离合。供电形式为非接触供电，四带提升升降，可定制化吊具，适配各种类型的产品。具有PLC智能控制系统，总线或无线通讯，可变频调速。 |
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性能指标 |
参数 |
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最大载荷 |
100KG |
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行走速度 |
≤200m/min |
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行走加减速 |
≤0.6m/s² |
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升降速度 |
≤60m/min |
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升降加减速 |
≤0.5m/s² |
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升降行程 |
可自定义 |
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噪音 |
≤55dB |
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开动率 |
≥99% |
| 供电方式 | 滑触线 |
| 控制方式 | 有线/无线 |
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